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智能建筑如何为老年人创造更安全的环境
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数亿网民数据将被用来训练AI?谷歌新隐
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美国要限制中国企业使用美国云计算?
Terafab获ASML等设备商加速供货,目标2028年量产!
当地时间10月20日,SpaceX CEO埃隆·马斯克在公司第三季度财报电话会上透露,ASML及其他关键设备供应商已加快向Terafab晶圆厂项目交付芯片制造设备。这座由特斯拉与SpaceX合资的晶圆……
TeleAI孵化伽马智能,中国电信下场做人形机器人“大脑”
日前,伽马智能(Gamma Robotics)在上海徐汇区注册成立,并入驻模速空间。这家公司是中国电信人工智能研究院(TeleAI)孵化的首个市场化创新企业,由中电信(上海)人工智能产业私募基金进行战略投资。
从感知到行动,英飞凌多维半导体解决方案赋能机器人创新
当AI从数字世界走向物理世界,机器人如何更精准地感知环境、更灵巧地操控物体,并实现更高效可靠的运动控制?10 月16日至18日,ROSCon China 2026于上海美的全球创新园区举行。作为大会金……
苹果称其首款智能家居中枢HomeView的杀手锏是简洁体验与Siri AI
本月在接受科技媒体 The Verge 采访时,苹果家居产品营销副总裁凯安 · 德兰斯(Kaiann Drance)表示,公司首款智能家居中枢 HomeView 并非单纯堆叠功能,其“杀手锏”是极简体……
蔡司韩国新社长:已为三星、SK海力士大型晶圆厂做好准备
近日,蔡司韩国新任负责人亚内·泽胡森表示,面对三星电子、SK海力士在韩国及海外推进的大规模晶圆厂投资,蔡司已提前完成供应链和技术准备,将加强对先进制程及半导体计量需求的支持。蔡司为ASML独家供应高性……
聚焦集成电路装备 上海金桥持续完善芯片产业链
美的把毫米波雷达装进空调,节能50%背后的行业信号
攻克半导体“硬脆材料”加工难题 厦企摘得国家级科创大赛桂冠
我国首批人形机器人国家标准发布,合肥一单位深度参与制定
辉羲智能年内累计融资超25亿元
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行业
美军方投资15亿美元推动先进半导体产能回流美国
美国总统特朗普10月20日宣布,五角大楼将投资15亿美元,扩大北卡罗来纳州的先进半导体生产,进一步推动芯片制造回流美国。这引发岛内对“硅盾”遭稀释的焦虑。台湾《联合报》21日称,特朗普是在北卡罗来纳州……
美国拟拨款3.89亿美元支持聚变能源和功率半导体研发
AI服务器功耗攀升,功率半导体打开新增长空间
210亿美元,对美巨额投资使日本半导体“大失血”
光芯片需求拐点:光本位科技交出光计算答卷
美光认为4F²DRAM内存无可行扩展路径,1ε晶圆键合、ζÅHigh NA EUV
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企业
博尔森插接系统-磁致伸缩位移传感器快速安装
博尔森全新通用型BRSEN® 插接系统,让移动液压系统中的位移传感器安装变得极度简单。传感器可在数秒内装入液压油缸并完成电气连接,大幅节省宝贵的安装时间,降低成本!
ASML拟将员工满意度纳入高管薪酬考核 缓解组织重组后的内部不满
AI大算力芯片公司亿铸科技完成10亿元融资
机器人芯片公司辉羲智能年内融资超25亿元
总投资5.58亿!喜悦功率半导体项目,签约落地
SK海力士放弃Solidigm IPO,继续为美国晶圆厂寻求资金
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产品
奔图发布自研国测安全打印机主控SoC芯片 文印终端安全实现新突破
打印终端是办公数据输出的核心节点,也是信息安全防护的末端关口。随着关键行业信息安全要求持续提升,打印设备的底层芯片安全与全链路自主可控,成为信创领域的重要发展方向。10月22日,奔图科技正式发布旗下极……
睿芯携高光D35芯片亮相2026物理AI与世界模型大会
瑞萨推出旗舰级32位MCU RX74M和RX74N,首次采用22nm工艺
新款边缘AI MCU需要定制DRAM:把大模型搬进微控制器
不止卖芯片!英伟达正式发布AI工厂运维平台Minerva
澜起科技成功量产DDR5第四子代RCD芯片
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展会
途鸽科技亮相2026环球资源香港电子秋展 vSIM/eSIM方案引关注
2026年10月18日至21日,环球资源香港电子展(秋季展)在香港亚洲国际博览馆举行。 途鸽科技以“智能连接,赢在全球”为主题实力亮相,集中展示了其全球云通信(AIoT)平台、vSIM/eSIM产品和……
2026世界智能网联汽车大会释放产业发展新信号
长江万润半导体亮相2026湾区半导体产业生态博览会
从芯片到AI、从脑疾病到空天信息:2026顶科论坛亮点前瞻
T Ü V 莱茵参加深圳国际传感器与应用技术展览会
官宣!2023世界物联网博览会10月20日在无锡启幕
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报告
综述:基于原子体系的量子惯性传感器研究现状
惯性传感器的性能直接决定惯性导航系统的精度。基于原子体系的量子惯性传感器有望在更小体积和更低成本下达到传统惯性传感器的性能,且理论上可以获得比现有技术更高的测量灵敏度和长期稳定性。
国产AI芯片份额攀升 市场竞争转向系统级能力
Mysteel数据:国内碳化硅生产情况调查统计(2026年10月22日)
5G驱动、物联网驱动的智慧城市初具规模
物联网连接数将在四年内增长400%
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方案
AI物流机器人进入半导体工厂 破解洁净室仓储搬运难题
2026年,AI算力需求持续释放,半导体市场迎来新一轮扩张。AI芯片与高带宽存储需求带动先进制程与存储产线加速扩产,企业对厂内物料流转、生产衔接与运营效率提出更高要求。半导体物流场景差异大、系统集成门槛高。
赛昉科技发布全球首款 RISC-V 大小核处理器子系统解决方案
通过物联网技术,详解应急物资管理的具体实步骤
RFID出入库管理系统
环卫工人车辆定位管控方案
什么是NFC名片
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应用
滴滴自动驾驶携Robotaxi车型R2亮相WICV2026
10月21日,2026世界智能网联汽车大会正式开幕,大会同步举办中国国际新能源和智能网联汽车展览会,共同聚焦智能网联新能源汽车产业发展前沿,集中展现智能网联汽车在自动驾驶、智能座舱、车路云一体化及车载……
自动驾驶“下半场”怎么看:技术攻坚与商业化落地并行推进
当汽车传感器从5个增至数百个 智能纤维开始感知环境
SK电讯组建专项组,与SK海力士攻坚半导体工厂数字孪生与制造AI
意法半导体下一代多区飞行时间传感器提高测距性能和能效
工业RFID读写头在精密刀具之间智能管理应用
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技术
苹果谷歌暂不采用逻辑3D堆叠 手机芯片继续打磨EUV工艺
半导体芯片技术发展到现在,单靠摩尔定律提升密度已经很难了,3D堆叠(3D stacking)是一个新兴方向,不过手机芯片厂商似乎不看好这个路线,至少现在不会用。来自台积电的芯片大V@aogT刚刚确认了……
DUV多重曝光能否替代EUV?三次曝光追平一次EUV的技术账
当高速互连迈向448G NPO如何让光更靠近芯片
三项强标落地 驱动汽车功能安全向车规芯片底层溯源
亿铸科技熊大鹏:以3D DRAM与全数字存算一体回应大模型推理挑战
使用AI Agent自动完成MCU引脚规划
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百科
一台光刻机为何能卖到二三十亿?数十万个零件与一年组装周期
很多人都好奇,一台光刻机凭什么最贵能卖到二三十亿?根据ASML公开的数据来看,2024年他们卖出的光刻机平均单价4亿人民币。便宜的i-line机型只要两千万,中端DUV几千万到几个亿,顶级EUV,直接摸到二三十亿一档。
5分钟AI视频讲透芯片制造,引了13份技术文献
汽车ABS传感器在哪?老司机教你快速定位
自动售货机是怎么知道你拿了什么的?
传感器是干什么用的?传感器的作用及应用场景
八大常用传感器详解,轻松理解!
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芯片
三星2027年内存产能八成被长约锁定 HBM涨幅最高150%
三星2027年内存产能已被长期协议大面积锁定,消费级内存正走向新一轮两位数涨价——韩国投资机构KB证券的最新披露,将AI算力狂潮下存储芯片供应紧张的结构性现实摆上台面。八成产能被长约锁定,数据中心抢食……
中国工业互联网研究院启动“TokenPerf-国芯国模”适配评估
全线扩产仍供不应求 光刻机被抢疯了
长江存储据称正研发9600 MTs LPDDR5X内存 计划推进量产
高通被曝计划全球裁员
三星海力士升级中国 NAND工厂 长江存储改变竞争格局
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物联网
中国联通安排千余名驻店员 协助iPhone用户现场开通eSIM
10月24日,中国联通发文称,目前联通已在苹果直营店、APR苹果授权店等多家门店安排千余名驻店员,协助用户现场开通eSIM,全程仅需约3分钟。开通后,用户即可在境外eSIM流量、国际漫游券、国内流量、……
工业互联网操作系统产业联盟在深圳成立
车联网标准体系2026版征求意见 通信底座撑起智能网联协同
苹果在全国Apple Store安排运营商工作人员现场办理eSIM
智能家居越买越多 跨品牌互联为什么还难
中国移动:将持续推动eSIM线上自助办理能力上线
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传感器
思特威推出12μm超大像素智能安防CMOS图像传感器SC2150
近日,技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威(SmartSens)正式推出12μm超大像素尺寸高端智能安防应用CMOS图像传感器新品——SC2150。该产品基于思特威先进的SmartClarity®……
尺寸、成本降低 50%,Metalenz 携手三星打造 Polar ID 传感器
科技“蜀”光⑬精准检测微弱信号 攻克传感器世界性难题
高品质Si/Ge 半导体纤维及其柔性传感器
受昆虫视觉启发 KAIST开发出高速、低功耗智能传感器半导体
汉威科技传感器及综合解决方案助力储能消防建设
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