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美军方投资15亿美元推动先进半导体产能回流美国

美国总统特朗普10月20日宣布，五角大楼将投资15亿美元，扩大北卡罗来纳州的先进半导体生产，进一步推动芯片制造回流美国。这引发岛内对“硅盾”遭稀释的焦虑。台湾《联合报》21日称，特朗普是在北卡罗来纳州……

美国拟拨款3.89亿美元支持聚变能源和功率半导体研发

美国商务部周四表示，计划向四家从事功率半导体器件和关键材料研发的公司提供总计3.89亿美元的研发资金，以推动商业聚变能源等技术的发展。商务部表示，作为获得资助的条件，美国政府将持有这些公司的少数股权，……

AI服务器功耗攀升，功率半导体打开新增长空间

“现在AIDC（数据中心）下面的SST（固态变压器），就是我们正在发力的一个赛道。”爱仕特半导体品牌总监姚培俊在2026湾芯展现场告诉界面新闻记者，AIDC已经成为整个功率半导体行业的发展方向。10月……

210亿美元，对美巨额投资使日本半导体“大失血”

“日本当前正全力推动本国半导体产业的复兴，但其最新的投资动作却表明，东京方面正被迫卷入帮助美国建设自身芯片产业的进程中。”据路透社21日报道，根据美国芯片巨头格芯公司公布的一项协议，日本将投资高达21……

光芯片需求拐点：光本位科技交出光计算答卷

随着AI大模型持续扩容，算力基础设施正站在“电到光”的关键转换节点上。2026年8月，英伟达宣布Spectrum-X以太网硅光交换机进入全面量产阶段，这一事件意味着CPO从“技术验证”加速进入“规模商……

美光认为4F²DRAM内存无可行扩展路径，1ε晶圆键合、ζÅHigh NA EUV

Micron（美光）当地时间昨日举行了 2026 年度技术网络研讨会，对 DRAM、HBM 式堆叠内存、NAND 与 SSD 进行了展望，本篇聚焦于基础 DRAM 技术。美光认为在二十多年的技术探索后……

MEMS开关在电子行业应用方兴未艾

MEMS开关在AI驱动光网络、数据中心以及其他领域愈发受到青睐，被视作半导体开关的可靠替代方案。微机电系统融合微型电子与机械两套系统，是可运动电子元器件的微型集成技术。传感器、执行器、加速度计等MEMS器件早…

Momenta曹旭东：2028年有望迎来L4自动驾驶规模化拐点

在本周的 2026 物理 AI 与世界模型大会上，Momenta CEO 曹旭东指出世界模型正加速智驾摩尔定律，预判 2028 年将成为 L4 规模化落地的重要拐点。曹旭东将智驾安全性与性能每两年提升……

何小鹏定调自动驾驶下半场：三大变化与三大核心指标

在今日举办的 2026 世界智能网联汽车大会上，小鹏集团董事长、CEO 何小鹏表示，自动驾驶下半场将出现三个重大变化：一是软件形态从原来的软件转向 AI 模型与数据；硬件形态从局部硬件转向覆盖芯片、底……

大众吴博锐：2027年L3就绪，自研车载芯片可迭代L4

10月21日，大众汽车（中国）科技有限公司（VCTC）的首席执行官吴博锐在2026世界智能网联汽车大会演讲中，明确计划2027年实现L3级自动驾驶技术就绪，同时面向中国市场自研车载芯片，该芯片预留性能冗余，可…

奔驰和英伟达绑得更紧，芯片决定体验

10月20日，梅赛德斯-奔驰与英伟达宣布深化战略合作，共同推动下一代辅助驾驶系统的开发。合作将融合奔驰的汽车工程技术、安全领域积累及MB.OS操作系统，与英伟达的加速计算和AI技术。双方此前已在自动驾……

新思科技盖思新：全自动芯片设计离我们还有多远？

新思科技 CEO Sassine Ghazi(盖思新) 畅谈 AI 智能体、自主工程的边界、数字孪生，以及 3D-IC 面临的挑战。自主芯片设计正在快速推进，但至少在现阶段，人类工程师仍然不可或缺。

2030年L3级自动驾驶渗透率预计超35%，后年有望迎来L4规模化

中国科协名誉主席万钢在2026世界智能网联汽车大会上表示，2026年上半年我国L2级辅助驾驶乘用车新车渗透率已突破70%，预期2030年L3级自动驾驶渗透率将超过35%。随着汽车行业电动化进入下半场，……

FCC的机器人禁令，卡住了英特尔晶圆厂！

据彭博社报道，当地时间10月16日，英特尔已向美国联邦通信委员会（FCC）提交了一份请愿文件，请求豁免近期针对外国制造先进机器人的进口禁令，理由是其美国芯片工厂中用于运输晶圆和材料的自动导引车（AGV……

AI算力下一代芯片会是光吗？智子光垣通用光计算技术曝光

当GPU集群的功耗和散热逼近物理极限，当摩尔定律的放缓让“堆更多晶体管”的旧逻辑越来越昂贵，AI算力的下一程增长，需要一条全新的技术路线。光计算，正是被寄予厚望的答案之一——它让光在传播中直接完成矩阵……

长鑫科技股东会：对DRAM行业长期发展保持充足信心

10月19日，长鑫科技召开2026年第二次临时股东会，会议释放对DRAM行业的积极信号。在会上，长鑫科技介绍了前三季度业绩预告：预计2026年前三季度实现营业收入2650亿至2700亿元，同比增长超7倍；归母净……

韩媒：主要PC厂商已签署“存储长期协议”

今年困扰PC行业的内存芯片供应短缺局面有望在明年得到缓解。联想、惠普、戴尔等主要PC厂商已与内存制造商完成长期供应协议（LTA）签署，以锁定稳定货源，同时将业务重心从消费端（B2C）转向企业端（B2B……

米莱芯程高安：以i-line光刻机起步，逐级推进KrF、ArF、ArFi研发

在全球半导体制造体系中，i-line与KrF光刻机始终是成熟制程的核心支撑，广泛渗透于汽车电子、工业控制、功率器件、MEMS传感器等产业赛道。行业数据显示，2024年全球i-line与KrF光刻机出货……

科创沃土育动能 合肥多赛道竞速未来产业

算力底座加速筑牢，感知“神经末梢”持续突破，新能源循环链条不断闭合。10月12日至13日，“牢记嘱托开新局”集中采访团(合肥线路二)走进高新区、庐阳区、新站高新区，来自中央及省市媒体记者，深入企业展厅……

苹果智能家居“回家”，华为、海尔和美的们“开门”

折叠屏之后，特努斯继续“助攻”中国科技消费?最近，苹果公司在纽约举行了一场新品发布会，主题为“欢迎回家”(Welcome home)。会上，苹果接连推出了首款带屏家庭中枢Apple HomeView，……
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