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智能建筑如何为老年人创造更安全的环境
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数亿网民数据将被用来训练AI?谷歌新隐
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美国要限制中国企业使用美国云计算?
聚焦集成电路装备 上海金桥持续完善芯片产业链
前不久,第二十六届中国国际工业博览会首次独立设立的集成电路专业展“国芯展”在国家会展中心(上海)开展。超3万平方米展区内,金桥装备小镇以495平方米的统一展区成为本届展会规模最大的参展单位,28家半导……
美的把毫米波雷达装进空调,节能50%背后的行业信号
第140届广交会期间,美的展出全新升级AI全域温控M-Station系统。该系统搭载精细化毫米波雷达感应技术,能够实时监测空间内温湿度、人员活动状态,自动匹配并切换最优送风模式,依托自研AI节能算法,……
攻克半导体“硬脆材料”加工难题 厦企摘得国家级科创大赛桂冠
凭借在半导体“硬脆材料”精密加工领域的技术突破,厦门麦达智能科技有限公司在日前举行的第15届中国创新创业大赛高端装备制造全国赛上,从来自全国的231个参赛项目中脱颖而出,荣获大赛一等奖。半导体制造离不……
我国首批人形机器人国家标准发布,合肥一单位深度参与制定
10月21日,从江淮前沿技术协同创新中心(以下简称“江淮实验室”)获悉,近日,国家标准化管理委员会发布我国首批6项人形机器人推荐性国家标准,江淮实验室深度参与全部6项标准的编制工作。这批标准将于202……
辉羲智能年内累计融资超25亿元
蔚来资本牛总会企业辉羲智能近日宣布,随着Pre-B+及B轮融资相继完成,公司2026年内累计股权融资规模已突破25亿元。本轮融资获得国家级与地方产业基金、产业资本及市场化投资机构的共同支持,资金将主要……
HBM也要散热了:SK海力士推进新技术 嵌入元件可降低30%热阻
据韩媒ETNews报道,业内人士21日透露,SK海力士近期已与国内外材料、零部件和设备等上游合作伙伴(SoBuJang)接洽,推进iHBM技术研发并做好量产准备。据悉,双方讨论了iHBM的实际产品应用和量产计划。
Terafab获ASML等设备商加速供货,目标2028年量产!
当地时间10月20日,SpaceX CEO埃隆·马斯克在公司第三季度财报电话会上透露,ASML及其他关键设备供应商已加快向Terafab晶圆厂项目交付芯片制造设备。这座由特斯拉与SpaceX合资的晶圆……
TeleAI孵化伽马智能,中国电信下场做人形机器人“大脑”
日前,伽马智能(Gamma Robotics)在上海徐汇区注册成立,并入驻模速空间。这家公司是中国电信人工智能研究院(TeleAI)孵化的首个市场化创新企业,由中电信(上海)人工智能产业私募基金进行战略投资。
从感知到行动,英飞凌多维半导体解决方案赋能机器人创新
当AI从数字世界走向物理世界,机器人如何更精准地感知环境、更灵巧地操控物体,并实现更高效可靠的运动控制?10 月16日至18日,ROSCon China 2026于上海美的全球创新园区举行。作为大会金……
苹果称其首款智能家居中枢HomeView的杀手锏是简洁体验与Siri AI
本月在接受科技媒体 The Verge 采访时,苹果家居产品营销副总裁凯安 · 德兰斯(Kaiann Drance)表示,公司首款智能家居中枢 HomeView 并非单纯堆叠功能,其“杀手锏”是极简体……
墨甲人形机器人全球首发
10月21日上午,2026墨甲机器人全球发布会在芜湖凤鸣研创中心举行。作为2026奇瑞全球创新大会的重要环节,本次发布会集中展示墨甲系列人形机器人产品,通过墨宝情景剧演示、核心技术发布、墨宝盲订开启、……
不用云端!高通端侧AI落地工业机器人,四足机器人方案亮相
10月21日,高通宣布将参展“2026工业人工智能博览会”,并设立高通人工智能创新者计划(QAIPI)馆。本次共有Energy、With Robot、Under Milli、Clica、Plad La……
蔡司韩国新社长:已为三星、SK海力士大型晶圆厂做好准备
近日,蔡司韩国新任负责人亚内·泽胡森表示,面对三星电子、SK海力士在韩国及海外推进的大规模晶圆厂投资,蔡司已提前完成供应链和技术准备,将加强对先进制程及半导体计量需求的支持。蔡司为ASML独家供应高性……
特斯拉透露Optimus时间表:明年4月上AI5芯片 年底启动对外交付
美东时间10月21日盘后,特斯拉发布2026年第三季度业绩报告。该公司三季度营收280.5亿美元,同比零增长;总毛利润为54.94亿美元,同比增长9%。特斯拉经营仍旧承压。今年三季度,该公司GAAP净……
美光预计 2028 年带来计算芯片垂直堆叠 HBM 与边缘推理 vEIM
Micron(美光)当地时间昨日举行了 2026 年度技术网络研讨会,对 DRAM、泛 HBM、NAND 与 SSD 进行了展望,本篇聚焦于堆叠集成的泛 HBM 内存产品。美光预计在标准 HBM5 面……
Wolfspeed与晶能签署合作备忘录,共同推进碳化硅功率解决方案
全球碳化硅技术引领者 Wolfspeed, Inc.(美国纽约证券交易所上市代码:WOLF)与中国领先的功率半导体企业晶能微电子(Geener Microelectronics,以下简称晶能)近日在中……
一颗芯片就能被否决!美国全面封禁含华为、中兴芯片的设备
10月13日,美国FCC新规生效。一台设备,哪怕外壳、品牌、组装全在美国,只要里面有一颗华为或中兴的逻辑芯片,就拿不到FCC认证,别想在美国卖。FCC主席布兰登·卡尔把话讲得很满,说这叫“完全堵住零部件漏洞”。
轻舟智航用128TOPS单芯片方案,把城市NOA打进10万元级市场
10月20日,轻舟智航公布的数据显示,从7月到10月,基于地平线单征程6M的城市NOA方案迎来9款合作车型接力上市、开启预售或公布上市计划,集中覆盖10万至20万元价格带。提供这套方案的是轻舟智航,它……
智元机器人等联合投资芯际无限Pre-A轮,资金用于具身智能芯片
据万创投行,近日,清华系RISC-V芯片企业芯际无限完成Pre-A轮融资,本轮融资由智元机器人联合安徽省汽车创新中心、国元股权、合肥包河创投等机构共同投资,万创投行担任融资财务顾问。芯际无限成立于20……
呼和浩特经开区签约总投资5.58亿元超高压功率半导体器件生产项目
据呼和浩特发布,10月19日,呼和浩特经济技术开发区与喜悦半导体(北京)有限公司签署超高压功率半导体器件生产项目合作协议,项目总投资5.58亿元。项目建设周期10个月,计划2027年11月投产。项目全……
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