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日企研发低成本AI芯片生产技术

据《日本经济新闻》12月18日报道，日本Rapidus公司致力于实现尖端半导体量产，已开发出有助于降低人工智能(AI)半导体生产成本的技术。该公司在全球率先成功试制用于搭载多个半导体芯片的大型玻璃基板。

芯片上“种” 出心和脑！武大团队解锁生命科学新密码

一块小小的透明盒子里，一颗由人类细胞组成的“微型心脏”正在有规律地搏动，旁边，同样微小的“大脑”正发出微弱的电信号——这不是科幻电影，而是武汉大学实验室里正在发生的现实。

非接触式路面状况传感器：提升道路安全与畅通的新利器

在交通管理领域，准确、及时地掌握路面状况是保障道路安全与畅通的关键。非接触式路面状况传感器作为一种创新型监测设备，正凭借其优势，成为道路监测领域的“明星产品”，为各类道路的安全运行提供着有力支持。

航空机场气象传感器：高精度气象观测，赋能航班安全运行

航空机场的航班起降与运行对气象条件有着严苛要求，风速风向、能见度、降雨量、温度湿度等气象参数的细微变化都可能影响航班安全。

特朗普宣布：允许英伟达向中国出售H200芯片

美国总统特朗普当地时间8日在社交媒体上发文宣布，美国政府将允许英伟达向中国出售其H200人工智能芯片，但对每颗芯片收取一定费用。
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行业

净水器定量出水工作原理：流量传感器揭秘

净水器作为现代家庭常见的水处理设备，其核心功能之一便是对出水流量的精确控制。为了确保净水器能够高效、稳定地提供饮用水，流量传感器成为了其中不可或缺的部件。
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企业

福莱新材Apex Sensing柔性传感器 参展硅谷知名人形机器人峰会

2025年12月11日至12日，硅谷知名人形机器人峰会Humanoids Summit在硅谷举行。
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产品

三星宣布即将量产首款 3nm Exynos 芯片

芯物联 5 月 7 日消息，三星电子宣布其首款采用 3nm GAA 工艺（Gate-All-Around，环绕式栅极）的系统级芯片 (SoC) 已完成流片 (taping out)，该芯片有望在未来几个月内实现量产。
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展会

T Ü V 莱茵参加深圳国际传感器与应用技术展览会

2024 年 4 月 14-16 日，深圳国际传感器与应用技术展览会（SENSOR SHENZHEN）在深圳会展中心（福田）举行。国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵 T V 大中华区（T V 莱茵）参加。
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报告

综述：基于原子体系的量子惯性传感器研究现状

惯性传感器的性能直接决定惯性导航系统的精度。基于原子体系的量子惯性传感器有望在更小体积和更低成本下达到传统惯性传感器的性能，且理论上可以获得比现有技术更高的测量灵敏度和长期稳定性。
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方案

赛昉科技发布全球首款 RISC-V 大小核处理器子系统解决方案

据介绍，Dubhe-90 主打“极致性能”，是 Dubhe Max Performance 系列旗舰产品；Dubhe-80 主打“高能效比”，是 Dubhe Efficiency Performance 系列首款产品。两款产品也就是大家常说的 CPU 大小核。
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应用

意法半导体下一代多区飞行时间传感器提高测距性能和能效

2023年12月25日，中国-意法半导体的最新一代8x8多区飞行时间(ToF)测距传感器VL53L8CX实现了一系列改进，包括更强的抗环境光干扰能力、更低的功耗和更强的光学性能。
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技术

HBM传感器U2AD1/500KG:压力传感器在称重体系中使用广泛

在称重的过程自动化操控中，要求压力传感器不只能感知重力信号，并且其功能须牢靠、动态呼应性要好、抗干扰功能要好;压力传感器供给的信号经检测体系可以直接显示、记载打印、存储或用于反应调节操控。
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百科

汉兰达后轮ABS传感器开路或短路应如何处理？

汉兰达作为丰田品牌的一款热门SUV车型，以其出色的空间和性能受到了许多消费者的喜爱。然而，作为一款汽车，汉兰达也难免会出现一些故障问题。其中，后轮ABS传感器开路或短路是汉兰达车主可能遇到的一个问题。
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芯片

“研发芯片就像孕育孩子”——记第二届“湖湘杰出工匠”刘勇

刘勇，长沙金维集成电路股份有限公司（以下简称“长沙金维”）系统平台部总监，高级工程师，带领团队成功研制出具有完全自主知识产权的两代八款“海豚系列”北斗核心芯片，达到国际领先水平。
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物联网

5G物联网应用功能试点成功部署 助力智慧城市建设

近日，中国电信云南昆明分公司携手中兴通讯，在云南省昆明市翠湖公园、昆华医院、昆明火车站、海埂大坝等10大重点场景区域完成了5G物联网应用功能部署的试点工作。
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传感器

尺寸、成本降低 50%，Metalenz 携手三星打造 Polar ID 传感器

芯物联2 月 27 日消息，Metalenz 公司近日出席 MWC 2024，和三星公司合作，展示了全新的 Polar ID，声称是全球唯一可以感知光的全偏振状态的消费级成像系统。
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